搜索结果
软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
PCB油墨大厂容大感光增资沃凯珑
容大感光（300576）2月19日发布公告称，公司拟以自有资金出资 3000.00万元对宁夏沃凯珑新材料有限公司（以下简称“沃凯珑”）进行增资。增资 ...查看更多
松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
超薄型PI薄膜应用前景广泛，已经有批量化产品问世
2017年11月，时代新材年产 500 吨聚酰亚胺薄膜生产线已完成调试运行和优化。 2018年初，达迈的新厂，预计可开出600吨的生产产线，并包含先进PI ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
四川高校研发成功高性能电路板基础材料
连日来，成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商，原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。目前在国内，仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系 ...查看更多
